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本实用新型公开了一种用于自动化封装的装置，包括：下模块，下模块上设有圆形的安装通孔A，位于安装通孔A的所述下模块设有圆形的沉槽，沉槽侧边设有定位槽；上模板，上模板上设有矩形的操作通孔，上模板经安装组件与下模块盖合；位于操作通孔侧边的所述上模...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。