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本实用新型涉及电子通信器材技术领域，公开了一种用于电子芯片的防水封装外壳，包括封壳，所述封壳的前后两内侧壁上分别设置有多个插槽，所述封壳的内部设置有芯片，所述芯片的上端设置有封胶层，所述芯片前后两侧壁上的接线脚分别配合滑动连接在封壳前后两内...
该专利属于北京邦卓尔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京邦卓尔微电子有限公司授权不得商用。

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