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本实用新型涉及智能耗材技术领域，公开了一种RFID智能芯片贴合装置，包括箱体，所述箱体的左侧安装有PLC控制器，所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓，所述储胶仓的右侧连通有波纹管，所述箱体的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有传动杆，所...
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