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本发明公开了一种厚铜线路板的蚀刻方法，包括以下步骤：用激光在覆铜板的铜层上烧蚀出隔离槽，隔离槽将铜层上需要蚀刻的区域与不需要蚀刻的区域分隔开；在铜层表面和隔离槽中涂覆保护膜；去除需要蚀刻区域的保护膜；蚀刻，将需要蚀刻区域的铜层去除；去除保护...
该专利属于深圳市鼎华芯泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎华芯泰科技有限公司授权不得商用。

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