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公开了一种发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备。发热件的散热装置包括：底座，底座具有第一表面；散热基板，散热基板具有相背设置的第二表面和第三表面，第二表面设置有散热结构，第三表面设置有导热件，第三表面与第一表面相对设置且具有间隙，...
该专利属于北京地平线信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京地平线信息技术有限公司授权不得商用。

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