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一种改进电路板镀铜均匀度的方法及其设施。本发明涉及到一种电路板镀铜工艺，采用直径30mm至60mm磷铜球做阳极，对电镀线镀铜槽每段连接直径40至60cm，高50cm至80cm的密封圆柱形溶铜槽，并添加直径为25mm无磷纯铜球，循环量大于4<...
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