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用于晶片缺陷检测的投影及距离切割算法制造技术
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下载用于晶片缺陷检测的投影及距离切割算法的技术资料
文档序号:34685884
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在半导体图像中确定投影,所述投影可为X投影及/或Y投影。将至少一个阈值应用于所述投影,借此在区域内形成至少一个分段。可在所述区域中使用距所述投影的距离值确定精细分段。可在所述精细分段中的一者中执行缺陷检测。可在所述精细分段中的一者中执行缺陷...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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