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本实用新型公开了降翘散热芯片封装结构，包括底板，所述底板上侧壁设有降翘散热芯片本体，所述底板的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的通孔，所述底板的顶部设有封装框，所述封装框的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底侧壁抵在...
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