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提供一种沉积方法、沉积缺陷侦测方法及沉积系统,沉积系统能够测量在沉积系统中的至少一种薄膜特性(例如:厚度、电阻和组成)。依照本揭露的沉积系统包含基材处理腔室。依照本揭露的沉积系统包含在基材处理腔室中的基材底座,基材底座是配置以支承基材;和封...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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提供一种沉积方法、沉积缺陷侦测方法及沉积系统,沉积系统能够测量在沉积系统中的至少一种薄膜特性(例如:厚度、电阻和组成)。依照本揭露的沉积系统包含基材处理腔室。依照本揭露的沉积系统包含在基材处理腔室中的基材底座,基材底座是配置以支承基材;和封...