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一种铆合平台制造技术
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下载一种铆合平台的技术资料
文档序号:34591547
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本实用新型公开了一种铆合平台,包括:支撑框体,包括用于供板材铆合的铆合区;多个支撑梁,架设于所述支撑框体的铆合区内,相邻的所述支撑梁之间形成有间隙;所述间隙中设有集屑装置,所述集屑装置包括设于所述间隙中的集屑槽和用于吸附金属碎屑的吸附装置。...
该专利属于生益电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。
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