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本实用新型提供一种立式半导体晶圆干涉测试装置，属于晶圆检测技术领域，以解决现有的晶圆干涉测试装置在使用时不便于根据不同尺寸的晶圆进行有效固定，且不便于对测试角度和位置进行调节的问题；包括装置主体；所述装置主体顶部安装有控制装置，且控制装置顶...
该专利属于三河市致欣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三河市致欣科技有限公司授权不得商用。

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