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一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含：　　　　一感光组件，是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以接收一第一光讯号；以及　　　　一发光源，是采ＴＯ－ｃａｎ封装制程，用以传输一第二光讯号。...
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