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本实用新型公开了一种芯片封装用的载具片上料装置，包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位，所述夹持...
该专利属于日照东讯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日照东讯电子科技有限公司授权不得商用。

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