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本发明提供了一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；该生产方...
该专利属于深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司授权不得商用。

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