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本实用新型提供了一种引线框架，包括框架本体，框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的各侧，所述针脚包括高功针脚和低功针脚，所述高功针脚...
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