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本实用新型公开了一种电子通讯用可控硅，包括可控硅与第一导电片，所述第一导电片安装再可控硅上，所述第一导电片内滑动连接有导电接头，所述导电接头上转动连接有第二导电片。本实用新型所述的一种电子通讯用可控硅，该一种电子通讯用可控硅，可在导电片连接...
该专利属于深圳市德芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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