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本实用新型公开了一种聚酰亚胺基板的多层线路板，包括线路板本体，还包括：元器件，所述元器件焊接于所述线路板本体的上下两端面上；第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述线路板本体的上端面右端位置；导电触点，所述导电触点设置于所述第一凹槽的内部平面上，且...
该专利属于浙江微针半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江微针半导体有限公司授权不得商用。

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