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本发明涉及一种树脂基膜、粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法。根据本发明提供的树脂基膜或者是使用本发明树脂基膜的粘合带，在制备电子设备元件时具有改进的再剥离性。性。性。
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该专利属于上海甘戎新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海甘戎新材料有限公司授权不得商用。

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