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本申请涉及一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于包括湿度传感器芯片，在所述芯片上表面包括湿度感测单元；壳体，所述壳体包括上表面以及上表面以下的凹腔，所述壳体下表面通过第二封装环与所述芯片上表面的第一封装环键合，从而在所述壳...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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