温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺，解决现有技术中的填孔时间长且浪费铜材料等问题。该工艺，包括1)通过脉冲电镀搭桥工序在通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔；2)直流填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平；其中，在脉冲段采...
该专利属于广州市慧科高新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市慧科高新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。