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本发明提供了一种晶圆级封装结构及其制造方法，其中，制造方法包括：提供具有上焊垫的电转接板，所述电转接板包括相对的上表面和下表面，所述上表面至少暴露所述上焊垫的部分表面；提供至少一个芯片，所述芯片与所述电转接板相对的表面上具有第一焊垫；粘结所...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司授权不得商用。

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