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本发明公开了一种晶圆级封装方法，包括：提供电转接板，所述电转接板的上表面具有裸露的第一焊垫；通过电镀工艺在所述第一焊垫上形成导电凸块；形成所述导电凸块后，提供至少一个芯片，所述芯片的下表面具有第二焊垫；在所述芯片的下表面或所述电转接板的上表...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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