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本申请涉及一种晶圆清洗系统及方法。晶圆清洗系统包括：清洗机台，清洗机台包括马达及晶圆承载盘，马达与晶圆承载盘相连接；晶圆位于晶圆承载盘上；背面清洗器，位于晶圆承载盘的下方；背面清洗器用于向晶圆的背面喷射清洗剂，以对晶圆的背面及侧边进行清洗；...
该专利属于合肥新晶集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥新晶集成电路有限公司授权不得商用。

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