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本实用新型属于红外传感器技术领域，特别是涉及一种热释电红外传感器及其封装方法。该热释电红外传感器的封装方法包括锡膏一体化成型支撑件、基板、管帽、红外滤光片及红外敏感元件；所述红外敏感元件通过所述锡膏一体化成型支撑件安装于所述基板上；所述锡膏...
该专利属于深圳市华三探感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华三探感科技有限公司授权不得商用。

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