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本发明涉及一种高效集成半导体功率器件的散热结构及方法，该散热机构包括：器件本体，所述器件本体设置为环形管状结构，且所述器件本体的环形中心形成散热流道，所述散热流道内不断有冷却流体流过；散热金属面，所述散热金属面设置在所述器件本体的环形内壁上...
该专利属于北京亿华通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京亿华通科技股份有限公司授权不得商用。

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