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本实用新型公开了一种微型压力触动开关，其中微型压力触动开关包括：基座、电极、焊盘导体，基座的背面设有两个焊盘导体，基座的设有通孔，通孔内设置通孔导体，通孔导体将电极与焊盘导体对应导通；上部压力触动膜设于基座的上方，上部压力触动膜的背面设置导...
该专利属于东莞市东思电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市东思电子技术有限公司授权不得商用。

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