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本实用新型涉及一种半导体晶圆清洗用排风系统，包括清洗机，清洗机的内部设置有清洗工位区、负压风机，清洗机的顶部嵌设有正压送风机，清洗机的内部还设置有第一通气区、第二通气区，所述第二隔板的尾部设置有用来连通第二通气区与第一通气区的第二通孔；第二...
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