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本实用新型实施例提供一种集成射频元器件封装结构，所述射频元器件包括：天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；功能元件，贴装于所述天线基板的背面；第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述...
该专利属于立芯科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立芯科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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