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本发明要解决的问题是提高电极合材与固态电解质的密接性，从而抑制锂的电沉积。为了解决上述问题，本发明提供一种电极，包括：面状的电极集电器，由金属多孔体构成；电极合材层，填充在金属多孔体的孔内；及，固态电解质层，填充在金属多孔体的孔内；并且，构...
该专利属于本田技研工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过本田技研工业株式会社授权不得商用。

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