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一种电路板组件，包括电路基板和金属板，所述电路基板包括介电层、线路层、至少一导电柱以及两防焊层，所述导电柱内埋于所述介电层中，且自所述线路层的表面凸伸，所述介电层、所述线路层以及所述导电柱位于两所述防焊层之间；一通槽沿两所述防焊层的层叠方向...
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