温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体芯片烘烤装置，两个第一传送带设置于所述箱体的内底壁，电机设置于两个第一传送带之间，电机的输出端与转轴的一端可拆卸连接，并位于箱体内底壁的上方，转轴的另一端通过轴承支架与箱体转动连接，并位于两个第一传送带之间，套筒套设于...
该专利属于桂林芯隆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林芯隆科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。