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提供了一种制备用于接合的基板的方法。所述方法包括：在所述基板的基板表面中形成凹槽，以及在所述基板的基板表面上形成可接合介电层。所述可接合介电层在所述可接合介电层的与所述基板表面相反的一侧上具有接合表面，其中，所述凹槽和所述可接合介电层限定具...
该专利属于普列斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普列斯半导体有限公司授权不得商用。

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