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在一个实施例中公开了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装。一种半导体器件，其包括：发光结构，包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、和设置在第一导电半导体层与第二导电半导体层之间的有源层；第一电极，电耦接到第一导电半导体层；第二...
该专利属于苏州乐琻半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州乐琻半导体有限公司授权不得商用。

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