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本发明公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为
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该专利属于天通（六安）新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通（六安）新材料有限公司授权不得商用。

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