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本申请提供了一种芯片拆装夹具及活动芯片架，芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，芯片架位于处理盒的壳体上；芯片拆装夹具包括：限位块，限位块用于与芯片架配合连接，限位块上设置有通孔；拆卸部件，拆卸部件包括主体，主体能沿通孔滑动，主体...
该专利属于纳思达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳思达股份有限公司授权不得商用。

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