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一种可与平板基底配合以封装电子器件的帽形封盖，包括：一个顶部；一个在所述顶部整个周边纵向延伸、具有上端和下端的壁状结构，其上端与所述顶部相连；一个沿所述壁状结构的周边与壁状结构的下端相连的凸缘，所述凸缘由壁状结构的外表面向外延伸１０－５００...
该专利属于千住金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。

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