温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体刻蚀腔内衬整平模具,包括下工装，下工装的模腔折边上形成有安装密封圈的凹槽，密封圈外靠近模腔的折边上设置有若干个弧形柱体，每个柱体两侧设置有0.2
...
该专利属于江苏凯威特斯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯威特斯半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。