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一种板级系统级封装方法、结构及电路板形成方法、结构，封装方法包括：提供电路板，电路板具有正面和背面，正面形成有多个第一焊垫，第一焊垫凹陷于正面；提供多个第一芯片，第一芯片其中一表面形成有第二焊垫，第二焊垫凹陷于表面；将第一芯片与电路板键合，...
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