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本发明公开了一种芯片的封装方法及芯片模组，芯片模组包括基板、芯片以及设于基板与芯片之间的导电胶条，基板上设有多个第一焊盘，芯片上设有多个第二焊盘，导电胶条用于将第二焊盘与第二焊盘各自对应的第一焊盘导电连接，导电胶条包括多层导电层和多层绝缘层...
该专利属于钱塘科技创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过钱塘科技创新中心授权不得商用。

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