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本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种udp芯片封装外壳，包括底板，所述底板顶端设置有安装框，所述安装框顶端设置有封装板，所述封装板内部设置有导热组件，所述导热组件包括导热板与散热板，所述封装板底端两侧均设置有连接组件，所述连接组件包括...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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