下载一种DIP封装集成电路的测试装置的技术资料

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本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置,用于测试DIP封装集成电路,包括盖板、推板、弹片模组和底座;盖板与底座连接,盖板与底座连接处设有空腔,空腔内放置推板和弹片模组;推板设有第一凹槽,弹片模组置于第一凹槽,弹片模组包括接触弹片、...
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