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一种DIP封装集成电路的测试装置制造方法及图纸
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下载一种DIP封装集成电路的测试装置的技术资料
文档序号:33981895
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本实用新型提供了一种DIP封装集成电路的测试装置,用于测试DIP封装集成电路,包括盖板、推板、弹片模组和底座;盖板与底座连接,盖板与底座连接处设有空腔,空腔内放置推板和弹片模组;推板设有第一凹槽,弹片模组置于第一凹槽,弹片模组包括接触弹片、...
该专利属于深圳市斯纳达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市斯纳达科技有限公司授权不得商用。
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