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本发明公开了半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，属于芯片贴装控制系统技术领域，解决了贴装效率低，准确度差的问题，该系统包括供料机构、图像采集器、处理器、数据库和芯片吸附机构，所述图像采集器用于采集芯片、基板和载体板的图像，并将...
该专利属于深圳市昌富祥智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昌富祥智能科技有限公司授权不得商用。

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