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本实用新型公开了一种热保护型压敏电阻半导体，包括压敏电阻片和包封层，所述压敏电阻片的底部外侧设置有引脚，所述包封层设置于压敏电阻片的外端，所述引脚的外端设置有导热片。该热保护型压敏电阻半导体包封层能覆在压敏电阻片与压敏电阻片、引脚的衔接处，...
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