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一种含电路的转动电机控制器，该电路包括多个安装于传导图案上的半导体器件，所述的传导图案形成于一金属基板上，其中没有采用热沉。由于用于封接半导体芯片的树脂的线性热膨胀系数与金属基板上形成的传导图案的线性热膨胀系数相匹配，所以提高了它的耐受性等...
该专利属于株式会社萌利克所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社萌利克授权不得商用。

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