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本申请涉及半导体制备技术领域，尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统，晶圆预对准装置包括升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构及第二吸附机构，升降机构通过旋转机构与第一吸附机构连接，用于驱动旋转机构与第一吸附机构沿着第一方向升降，...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。