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本发明公开了一种提高金属膜沉积台阶覆盖率的装置，涉及物理气相沉积技术领域。装置包括：腔体，其内设置有真空腔室，所述腔体的顶部设置有靶材放置位置，所述靶材放置位置用于放置靶材；晶圆台，设置在所述腔体的底部，所述晶圆台用于放置晶圆，所述靶材在预...
该专利属于无锡尚积半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡尚积半导体科技有限公司授权不得商用。

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