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提供系统级封装器件和电子装置,该封装器件包括印制电路板(P)、导热件(10)、第一功率组件(20)和封装基板(40)，封装基板(40)设置于印制电路板(P)的上方，导热件(10)和第一功率组件(20)设置于封装基板(40)的上方，导热件(1...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。

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