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本实用新型公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔...
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