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本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种封装方法、封装结构及显示装置。通过采用原子层沉积工艺在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的第一无机层，得到第一无机层与待封装器件之间优良的结合界面，不仅可以在弯折时防止第一无机层断裂或者从待封装器...
该专利属于业泓科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过业泓科技股份有限公司授权不得商用。

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