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本发明属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电...该专利属于广东骏亚电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东骏亚电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电...